Filament stworzony z myślą o ochronie przed ESD i bezpieczeństwie w strefach EX
Spectrum PLA ESD to nowoczesny, antystatyczny filament 3D oparty na zmodyfikowanym biopolimerze PLA, który zapewnia trwałą ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) oraz przed iskrzeniem w środowiskach zagrożonych wybuchem (EX / ATEX). Filament został zaprojektowany z myślą o zastosowaniach, w których kluczowe jest bezpieczeństwo elektroniki oraz łatwość i precyzja druku 3D. Spectrum PLA ESD łączy przyjazny środowisku charakter PLA z właściwościami ochronnymi, oferując wysoką sztywność, doskonałą jakość powierzchni i pełną przewidywalność procesu druku.
W przeciwieństwie do standardowych filamentów PLA, Spectrum PLA ESD wykorzystuje trwałą, niemigrującą formulację antystatyczną, której skuteczność nie zależy od poziomu wilgotności otoczenia. Filament 3D Spectrum PLA ESD zachowuje swoje właściwości ochronne zarówno w suchych, jak i wilgotnych warunkach, gwarantując stabilną i długotrwałą ochronę komponentów elektronicznych. Dzięki temu PLA ESD stanowi doskonały wybór do precyzyjnych zastosowań przemysłowych, laboratoryjnych i serwisowych.
Jak działa Spectrum PLA ESD
Wyładowania elektrostatyczne (ESD) powstają w wyniku gromadzenia ładunków na powierzchni materiału i mogą prowadzić do uszkodzeń wrażliwych układów elektronicznych. Filament Spectrum PLA ESD skutecznie eliminuje to ryzyko, rozpraszając ładunki w sposób kontrolowany i bezpieczny. Spectrum PLA ESD charakteryzuje się rezystywnością powierzchniową drukowanych 3D elementów w zakresie od 10⁷ do 10⁹ Ω/sq, co odpowiada zakresom:
- E9–E10 – typowym dla ochrony ESD (Electrostatic Discharge protection),
- E8–E9 – odpowiednim dla EX / ATEX safety, czyli zastosowań w środowiskach zagrożonych zapłonem lub wybuchem,
Uzyskiwane wartości rezystywności plasują Spectrum PLA ESD w optymalnym zakresie funkcjonalnym dla materiałów ESD-safe, zapewniając skuteczne i kontrolowane odprowadzanie ładunków elektrostatycznych bez ryzyka iskrzenia. Energia elektrostatyczna rozpraszana jest w formie niskoenergetycznych wyładowań typu korona, co gwarantuje pełne bezpieczeństwo komponentów elektronicznych, nawet w braku uziemienia.