Spectrum LW-PLA UltraFoam to nowoczesny filament oparty na bazie PLA. Unikalność tego materiału wynika z zastosowania innowacyjnej technologii aktywnego spieniania, aktywowanej poprzez temperaturę.
W fazie pełnego spieniania filament zwiększa swoją objętość o ponad 2-krotność, osiągając niezwykle niską gęstość wynoszącą około 0.40 g/cm3. Ten materiał daje użytkownikowi niezwykłą elastyczność w regulacji przepływu materiału, umożliwiając obniżenie go nawet o 55%. To z kolei pozwala na tworzenie elementów o znacznie zmniejszonej wadze. Dodatkowo, możliwe jest wykorzystanie zdolności spieniania do przyspieszenia procesu drukowania 3D poprzez zastosowanie warstw o większej grubości lub pojedynczych, solidnych obrysów.
Prędkość i poziom spieniania można kontrolować zmieniając temperaturę drukowania co pozwala na dostosowanie gęstości materiału dla różnych elementów w zależności od potrzeb. Filament ten stanowi doskonałe rozwiązanie do drukowania modeli samolotów RC oraz innych projektów, gdzie istotna jest niska waga. Dzięki zastosowaniu Spectrum LW-PLA UltraFoam możliwe jest osiągnięcie znacznej redukcji wagi drukowanych części, nawet o 50% w porównaniu z tradycyjnym PLA.
Niezwykłe właściwości tego filamentu pozwalają użytkownikom cieszyć się nie tylko niską masą, ale także wyjątkową wytrzymałością i precyzją wydruków. Matowe i szorstkie wykończenie powierzchni, nadaje gotowym elementom atrakcyjny wygląd i skutecznie maskuje warstwy.
Aktywacja spieniania następuje dla temperatury druku od 220°C i powinna osiągać szczyt w zakresie temperaturowym 240°C – 250°C. Należy pamiętać, że przy znacznym zmniejszeniu współczynnika przepływu, może dojść do spieniania filamentu przed opuszczeniem dyszy i zatkania extrudera. Kolor filamentu stanie się delikatnie jaśniejszy, gdy materiał będzie maksymalnie spieniony.
Karta danych technicznych
PDF, 178,13 KB
